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国家 标准 |
| GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Human body model（HBM）
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-26:2018
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国家 标准 |
| GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-27:2012
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国家 标准 |
| GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-23:2011
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国家 标准 |
| GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-22:2002
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国家 标准 |
| GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-21:2011
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国家 标准 |
| GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-20-1:2009
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国家 标准 |
| GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-20:2008
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国家 标准 |
| GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-2:2002
