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国家 标准 |
| GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
归口单位
工业和信息化部（电子）
采标关系
等同 IEC 60749-35:2006
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国家 标准 |
| GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34:Power cycling
归口单位
工业和信息化部（电子）
采标关系
等同 IEC 60749-34:2010
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国家 标准 |
| GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-32:2010
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国家 标准 |
| GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-31:2002
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国家 标准 |
| GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-30:2011
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国家 标准 |
| GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-3:2002
