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国家 标准 |
| GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 77.150.99 中国标准分类号（CCS） H68 |
英文标题
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
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国家 标准 |
| GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 | 废止 |
| 国际标准分类号（ICS） 77.150.99 中国标准分类号（CCS） H68 |
英文标题
Gold bonding wire for semiconductor package
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
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国家 标准 |
| GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 | 废止 |
| 国际标准分类号（ICS） 77.150.99 中国标准分类号（CCS） H68 |
英文标题
Gold bonding wire for semiconductor devices
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
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国家 标准 |
| GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝 | 废止 |
| 国际标准分类号（ICS） 29.045 中国标准分类号（CCS） H68 |
英文标题
Gold wire for semiconductor devices lead bonding
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
