信息概要
PCB微孔钻裂检测是针对印刷电路板（PCB）微孔加工质量的专项检测服务，主要用于评估微孔在钻孔过程中产生的裂纹、分层或其他缺陷。微孔是PCB高密度互连的关键结构，其质量直接影响电路板的电气性能和可靠性。通过专业检测，可及时发现潜在问题，避免因微孔缺陷导致的信号传输失效、短路或产品报废，从而提升PCB生产良率和终端产品的耐用性。
检测项目
微孔孔径偏差,孔壁粗糙度,孔内残留铜屑,孔位精度,孔壁裂纹深度,孔内镀层均匀性,孔内树脂残留,孔壁分层程度,孔内气泡数量,孔口毛刺高度,孔内异物检测,孔壁垂直度,孔内铜厚均匀性,孔内镀层结合力,孔内化学污染,孔内机械损伤,孔壁玻璃纤维暴露,孔内热应力裂纹,孔内介质层完整性,孔内电镀空洞率
检测范围
刚性PCB微孔,柔性PCB微孔,高密度互连板微孔,盲孔,埋孔,通孔,激光钻孔,机械钻孔,阶梯孔,异形孔,多层板微孔,高频板微孔,金属基板微孔,陶瓷基板微孔,刚柔结合板微孔,厚铜板微孔,超薄板微孔,高纵横比微孔,阵列微孔,散热孔
检测方法
光学显微镜检测：通过高倍显微镜观察孔壁表面形貌和裂纹分布。
扫描电子显微镜（SEM）：分析孔壁微观结构缺陷和材料分层情况。
X射线断层扫描（CT）：三维成像检测孔内隐藏裂纹和空洞。
超声波检测：利用高频声波探测孔内分层和材料不连续性。
金相切片分析：对微孔进行截面处理并观察内部结构完整性。
热应力测试：评估微孔在温度变化下的抗裂性能。
镀层附着力测试：检测孔内镀层与基材的结合强度。
阻抗测试：分析微孔对信号传输特性的影响。
染色渗透检测：通过染色剂显现微孔表面微小裂纹。
红外热成像：检测孔内热分布异常点。
激光共聚焦显微镜：高精度测量孔壁粗糙度和形貌。
能谱分析（EDS）：检测孔内污染物元素成分。
拉伸强度测试：评估微孔周边材料的机械性能。
离子污染测试：测定孔内残留离子污染物浓度。
气体泄漏测试：检查微孔的气密性表现。
检测仪器
光学显微镜,扫描电子显微镜,X射线断层扫描仪,超声波探伤仪,金相切割机,热应力测试箱,镀层附着力测试仪,阻抗分析仪,染色渗透检测设备,红外热像仪,激光共聚焦显微镜,能谱分析仪,万能材料试验机,离子色谱仪,气体泄漏检测仪
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