旗下实验室荣誉资质
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CNAS认可证书
原子层沉积系统(ALD)
主要用途
原子层沉积系统是用于原子级精确控制薄膜厚度的设备。广泛应用于半导体制造、纳米技术等领域,能够实现单原子层精度的薄膜沉积。
参数指标
温度范围:50-400℃;膜厚控制:单原子层;均匀性:≤±1%;循环时间:1-10s。
主要样品类型
适用于精密薄膜制备,包括:高k介质薄膜、阻挡层、保护涂层等。
主要实验项目
超薄薄膜制备、保形沉积、多层结构制备、表面修饰等。