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国家 标准 |
| GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
归口单位
工业和信息化部（电子）
采标关系
等同 IEC 60749-35:2006
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国家 标准 |
| GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34:Power cycling
归口单位
工业和信息化部（电子）
采标关系
等同 IEC 60749-34:2010
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国家 标准 |
| GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Human body model（HBM）
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-26:2018
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国家 标准 |
| GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-42:2014
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国家 标准 |
| GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） | 现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.01 中国标准分类号（CCS） L40 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
采标关系
等同 IEC 60749-32:2010
