信息概要
AlGaN外延层表面缺陷检测是针对氮化铝镓（AlGaN）材料外延生长过程中表面质量的专项检测服务。AlGaN作为第三代半导体材料的关键组成部分，广泛应用于紫外光电器件、高电子迁移率晶体管（HEMT）等领域。其表面缺陷（如位错、裂纹、颗粒污染等）会直接影响器件的性能和可靠性。本检测服务通过高精度分析技术，为客户提供表面形貌、成分及缺陷类型的全面评估，确保材料符合工艺要求，为后续器件制备提供质量保障。
检测项目
表面粗糙度，位错密度，裂纹长度，颗粒污染数量，凹坑尺寸，划痕深度，成分偏析，厚度均匀性，表面氧化层，应力分布，晶格畸变，表面反射率，缺陷密度，表面能，界面态密度，掺杂均匀性，表面电荷，腐蚀坑，表面污染元素，表面形貌三维重构
检测范围
紫外LED用AlGaN外延层，HEMT器件用AlGaN外延层，激光二极管用AlGaN外延层，功率电子器件用AlGaN外延层，高铝组分AlGaN外延层，低铝组分AlGaN外延层，硅基AlGaN外延层，蓝宝石基AlGaN外延层，碳化硅基AlGaN外延层，非故意掺杂AlGaN外延层，n型掺杂AlGaN外延层，p型掺杂AlGaN外延层，超晶格结构AlGaN外延层，渐变组分AlGaN外延层，纳米柱结构AlGaN外延层，图形化衬底AlGaN外延层，异质结AlGaN外延层，缓冲层AlGaN外延层，接触层AlGaN外延层，钝化层AlGaN外延层
检测方法
原子力显微镜（AFM）：通过探针扫描表面形貌，检测纳米级粗糙度和缺陷。
X射线衍射（XRD）：分析晶格常数和应力状态，评估晶体质量。
扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率成像表面微观缺陷和形貌特征。
透射电子显微镜（TEM）：观察位错、层错等晶体结构缺陷。
白光干涉仪：非接触式测量表面三维形貌和粗糙度。
光致发光光谱（PL）：通过发光特性评估材料成分和缺陷态。
拉曼光谱：检测应力分布和晶格振动模式变化。
二次离子质谱（SIMS）：分析表面污染元素及其深度分布。
椭偏仪：测量薄膜厚度和光学常数。
阴极荧光（CL）：表征缺陷相关的发光特性。
接触角测量仪：评估表面能和润湿性。
扫描探针显微镜（SPM）：综合表面电学/力学性能分析。
X射线光电子能谱（XPS）：确定表面化学态和元素组成。
深能级瞬态谱（DLTS）：检测界面态和深能级缺陷。
红外显微镜：观察表面污染物和隐裂纹。
检测仪器
原子力显微镜，X射线衍射仪，扫描电子显微镜，透射电子显微镜，白光干涉仪，光致发光光谱仪，拉曼光谱仪，二次离子质谱仪，椭偏仪，阴极荧光系统，接触角测量仪，扫描探针显微镜，X射线光电子能谱仪，深能级瞬态谱仪，红外显微镜，台阶仪，霍尔效应测试仪，原子发射光谱仪，俄歇电子能谱仪，激光共聚焦显微镜
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