信息概要
等离子体刻蚀副产物氟碳聚合物沉积量热重分析是一种用于评估半导体制造过程中产生的氟碳聚合物沉积量的关键检测技术。该分析通过热重法（TGA）测定沉积物的热稳定性和组成，为工艺优化和污染控制提供数据支持。检测的重要性在于确保刻蚀工艺的稳定性、减少设备污染、提高产品良率，并满足环保法规要求。
检测项目
沉积量百分比, 热分解起始温度, 最大分解温度, 残余质量百分比, 水分含量, 挥发性成分含量, 灰分含量, 聚合物分子量分布, 氟碳比, 碳含量, 氟含量, 氧含量, 氢含量, 氮含量, 硫含量, 氯含量, 金属杂质含量, 热稳定性, 氧化稳定性, 降解动力学参数
检测范围
CF4聚合物沉积物, C2F6聚合物沉积物, C3F8聚合物沉积物, C4F8聚合物沉积物, CHF3聚合物沉积物, CH2F2聚合物沉积物, CH3F聚合物沉积物, SF6聚合物沉积物, NF3聚合物沉积物, ClF3聚合物沉积物, BF3聚合物沉积物, SiF4聚合物沉积物, WF6聚合物沉积物, TiF4聚合物沉积物, AlF3聚合物沉积物, 混合气体聚合物沉积物, 等离子体刻蚀腔体沉积物, 晶圆表面沉积物, 刻蚀设备管道沉积物, 废气处理系统沉积物
检测方法
热重分析法（TGA）：通过加热样品测量质量变化，分析热稳定性和组成。
差示扫描量热法（DSC）：测定样品的热流变化，分析熔点和结晶行为。
傅里叶变换红外光谱（FTIR）：鉴定聚合物中的官能团和化学键。
X射线光电子能谱（XPS）：分析表面元素的化学状态和组成。
质谱分析法（MS）：鉴定热分解产物的分子结构和组成。
元素分析法：测定样品中C、F、H、O等元素的含量。
气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分离和鉴定挥发性成分。
核磁共振波谱（NMR）：分析聚合物的分子结构和构型。
扫描电子显微镜（SEM）：观察沉积物的形貌和微观结构。
透射电子显微镜（TEM）：分析沉积物的纳米级结构和组成。
原子力显微镜（AFM）：测量表面形貌和粗糙度。
X射线衍射（XRD）：分析结晶相和晶体结构。
激光粒度分析：测定沉积物颗粒的粒径分布。
比表面积分析（BET）：测量沉积物的比表面积和孔隙率。
离子色谱法（IC）：测定阴离子和阳离子杂质含量。
检测仪器
热重分析仪, 差示扫描量热仪, 傅里叶变换红外光谱仪, X射线光电子能谱仪, 质谱仪, 元素分析仪, 气相色谱-质谱联用仪, 核磁共振波谱仪, 扫描电子显微镜, 透射电子显微镜, 原子力显微镜, X射线衍射仪, 激光粒度分析仪, 比表面积分析仪, 离子色谱仪
了解我们
