信息概要
热安定性（DSC放热峰≥220℃）是评估材料在高温条件下稳定性的重要指标，广泛应用于化工、医药、能源等领域。通过差示扫描量热法（DSC）检测材料的放热峰温度，可以判断其热分解或相变行为，确保产品在高温环境下的安全性和可靠性。检测热安定性对于产品质量控制、工艺优化及安全评估具有重要意义，尤其对高温应用材料（如聚合物、炸药、电池材料等）的研发和生产至关重要。
检测项目
放热峰起始温度, 放热峰峰值温度, 放热峰终止温度, 热焓值, 热分解温度, 玻璃化转变温度, 熔融温度, 结晶温度, 比热容, 热导率, 热扩散系数, 氧化诱导期, 热重损失率, 热稳定性评级, 反应活化能, 热循环性能, 热老化性能, 热膨胀系数, 热应力分析, 热历史分析
检测范围
聚合物材料, 炸药及含能材料, 电池正负极材料, 陶瓷材料, 金属合金, 复合材料, 涂料, 粘合剂, 橡胶制品, 塑料制品, 纤维材料, 医药中间体, 食品添加剂, 化妆品原料, 石油化工产品, 纳米材料, 绝缘材料, 阻燃材料, 相变材料, 电子封装材料
检测方法
差示扫描量热法（DSC）：测量材料在程序控温下的热流变化，分析放热或吸热行为。
热重分析法（TGA）：测定材料在升温过程中的质量变化，评估热稳定性。
动态热机械分析（DMA）：研究材料在交变应力下的热机械性能。
热膨胀仪法（TMA）：测量材料在升温过程中的尺寸变化。
氧化诱导期测试（OIT）：评估材料在高温氧化环境下的稳定性。
热导率测试（Hot Disk）：测定材料的热传导性能。
热循环测试：模拟材料在反复升降温条件下的性能变化。
热老化测试：评估材料在长期高温暴露下的性能衰减。
微商热重法（DTG）：通过热重曲线微分分析热分解过程。
同步热分析（STA）：结合TGA和DSC同步测试材料的热性能。
绝热量热法（ARC）：研究材料在绝热条件下的热分解行为。
闪射法（LFA）：测量材料的热扩散系数。
差热分析法（DTA）：通过温差分析材料的热效应。
热机械分析（TMA）：研究材料的热膨胀和收缩行为。
热释光测试（TL）：分析材料的热历史及能量释放特性。
检测仪器
差示扫描量热仪（DSC）, 热重分析仪（TGA）, 动态热机械分析仪（DMA）, 热膨胀仪（TMA）, 氧化诱导期分析仪（OIT）, 热导率测试仪（Hot Disk）, 绝热量热仪（ARC）, 同步热分析仪（STA）, 闪射法热分析仪（LFA）, 差热分析仪（DTA）, 热机械分析仪（TMA）, 热释光测试仪（TL）, 微商热重分析仪（DTG）, 热循环试验箱, 热老化试验箱
了解我们
