信息概要
半导体封装气密性检测是确保半导体器件在恶劣环境下可靠性的关键环节，主要用于评估封装结构对气体、湿气等外界因素的阻隔能力。该检测可有效防止器件因内部受潮、氧化或污染导致性能下降或失效，广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。通过严格的气密性测试，能够提前发现封装缺陷，提高产品良率，延长器件寿命，同时满足国际标准（如MIL-STD-883、JEDEC JESD22）的合规性要求。
检测项目
漏率检测, 氦质谱检漏, 气泡法检测, 压力衰减测试, 氟油测试, 氦气累积测试, 氦气喷吹测试, 真空检漏, 氦气背压测试, 氪气检测, 氙气检测, 湿度敏感性测试, 热冲击后气密性测试, 机械冲击后气密性测试, 振动后气密性测试, 温度循环后气密性测试, 盐雾测试后气密性评估, 老化试验后气密性评估, 内部水汽含量测试, 封装强度测试
检测范围
陶瓷封装, 塑料封装, 金属封装, 晶圆级封装, 系统级封装, BGA封装, QFN封装, SOP封装, DIP封装, QFP封装, LGA封装, CSP封装, WLCSP封装, 3D封装, SiP封装, MEMS封装, 光电子器件封装, 功率器件封装, 传感器封装, 射频器件封装
检测方法
氦质谱检漏法：通过氦气作为示踪气体，利用质谱仪检测微小泄漏。
气泡法：将样品浸入液体中，通过观察气泡判断泄漏位置。
压力衰减法：测量封闭系统内压力随时间的变化计算漏率。
氟油测试：使用氟碳化合物渗透检测微小孔隙。
氦气累积法：在密闭腔体内收集泄漏氦气并定量分析。
氪气检测法：利用氪气的高灵敏度特性检测极低漏率。
真空检漏法：在真空环境下通过压力变化评估密封性。
湿度敏感性测试：评估封装在潮湿环境中的气密保持能力。
热冲击测试：验证温度急剧变化后的封装完整性。
机械冲击测试：模拟运输或使用中的冲击对气密性影响。
振动测试：检测机械振动导致的潜在密封失效。
温度循环测试：评估热胀冷缩对封装界面的长期影响。
盐雾试验：检验腐蚀性环境下的气密性能。
老化试验：加速寿命测试后的密封性能评估。
内部水汽分析：通过质谱法测量封装内部水分含量。
检测仪器
氦质谱检漏仪, 气泡检测仪, 压力衰减测试仪, 氟油测试装置, 氦气累积检测系统, 氪气检测仪, 真空检漏台, 恒温恒湿箱, 热冲击试验箱, 机械冲击测试台, 振动试验机, 温度循环箱, 盐雾试验箱, 老化试验箱, 水汽分析质谱仪
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