信息概要
数字图像相关法全场应变映射是一种非接触式光学测量技术，通过分析物体表面变形前后的图像数据，实现全场应变分布的高精度测量。该技术广泛应用于材料力学性能研究、结构健康监测、产品质量控制等领域。检测的重要性在于能够直观反映材料或结构的变形行为，为工程设计、失效分析和优化提供科学依据，确保产品的可靠性和安全性。
检测项目
位移场测量,应变场测量,变形分析,弹性模量测定,泊松比测定,屈服强度检测,断裂韧性评估,疲劳性能分析,残余应力测量,热变形分析,振动模态分析,裂纹扩展监测,复合材料界面性能,各向异性评估,蠕变行为研究,塑性变形分析,冲击响应测量,微观应变分布,宏观变形场,动态加载响应
检测范围
金属材料,高分子材料,复合材料,陶瓷材料,混凝土结构,橡胶制品,塑料部件,航空航天构件,汽车零部件,电子封装材料,生物医学材料,纺织材料,建筑结构,机械零件,地质材料,纳米材料,薄膜材料,涂层材料,焊接接头,3D打印制品
检测方法
二维数字图像相关法：通过单相机系统测量平面应变场。
三维数字图像相关法：利用双相机系统实现三维变形测量。
高温应变测量：结合加热装置进行热机械性能分析。
动态应变测量：高速摄像捕捉瞬态变形过程。
微尺度应变测量：配合显微镜实现微观变形观测。
全场位移测量：计算试样表面各点位移矢量。
应变梯度分析：评估局部应变集中现象。
多尺度关联分析：衔接宏观与微观变形数据。
实时监测技术：连续记录变形演化过程。
非均匀应变场解析：处理复杂变形模式。
大变形测量：适应超弹性材料测试需求。
振动应变分析：结合频域处理方法。
全场曲率测量：计算弯曲变形特征。
热-力耦合测试：同步温度与应变场数据。
数字体积相关法：扩展至三维内部变形测量。
检测仪器
高速摄像机,工业CCD相机,红外热像仪,激光位移传感器,光学显微镜,应变放大器,图像采集卡,精密光学平台,散斑投影仪,温控试验箱,振动台系统,加载框架,同步控制器,数字图像处理工作站,光学标记点识别系统
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